第十届金山食品物理加工研讨会（高端论坛）暨十大成果发布会

1.活动时间：2023年11月24日至26日

2.活动地点：广东 广州

3.组织机构：中国农村技术开发中心为支持单位，华南理工大学、江苏大学和中国食品科学技术学会食品装备与智能制造分会主办，大连工业大学、佛山科学技术学院和广东省食品智能制造重点实验室共同协办。

4.活动规模：全国54所高等院校及科研院所参与，注册参数人数近300人。论坛共组织平行分论坛报告63个，研究生论坛报告20个。

5.主要内容：研讨会以“物理强基、回顾创新”为主题，重点围绕超高压、超声波、电场、磁场、等离子体、微波、红外线、脉冲强光、射频等现代物理加工技术在食品加工制造中的应用等内容，研讨食品物理加工科学问题与前沿技术。

6.活动效果：大会深入研讨了食品物理加工的基础理论、技术前沿、装备研发、产业化应用、国际合作等关键问题，是食品物理加工领域的品牌性盛会。会议对行业的发展产生了深刻的影响，国家重点研发计划指南、国家自然科学基金关键词库中明确出现了食品物理加工的内容和条目，创办了国际期刊Food Physics，为全国同行开展相关的科学研究和学术交流提供了重要的机遇和平台。研讨会持续加强国内食品物理加工理论研究、装备开发、产业化推进方面的交流与合作，系统总结食品物理领域十年来的重要研究成果。